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長期、可靠保護敏感電路及元器件,在當今眾多靈敏的

電子產品應用中變得越來越重要。隨著處理功率的增加

及趨向於更小、更高密度電子模塊的趨勢,對於熱控製

的需要也不斷增加,道康寧的熱傳導材料係列產品提供

了優異的熱控製選擇。在大的溫度及濕度範圍內,熱傳

導矽酮可作為傳熱媒介、耐用的介電絕緣材料,抵受環

境汙染、及應力和震動的消除。

除了可在廣泛的操作條件下保持其物理及電氣性能外,

矽酮還可抵受臭氧及紫外線的裂解,並具有良好的化學

穩定性。道康寧熱控製材料係列包括:粘合劑、灌封

膠、複合物及凝膠。

良好的熱傳導性能取決於介於產生熱的器件和熱傳導媒

介間的良好介麵。矽酮具有低表麵張力的特性,能濕潤

大部分表麵,以降低基材和材料間的接觸熱阻。

熱傳導粘合劑

道康寧提供多種無腐蝕性、熱傳導矽酮粘合劑,是用於

固定混合集成電路基材、功率半導體元器件與散熱器的

理想材料。另外還可用於其它需要兼顧柔軟性及熱傳導

性的粘結作業中。流動性產品同時也是需要改善散熱的

變壓器、電源供應器、線圈、繼電器等其它電子元器件

的理想灌封材料。

熱傳導粘合劑可濕氣固化或加熱固化成耐用、相對低應

力的彈性體。單組份室溫固化型材料不會產生腐蝕性的

副產品,並可提供多種粘度。室溫固化型熱傳導粘合劑

可提供包含精煉型及UL-列表的產品。

類別

無腐蝕性,單組份,室溫濕氣固化,以及單或兩組份加熱

固化矽酮彈性體

外觀

非流動的及流動的兩種選擇;固化成柔性彈性體

特性

室溫或快速熱固化;各種不同的熱傳導性;抵受濕氣及其

它惡劣環境影響;良好的介電性能;自粘合;低應力

可考慮的應用範圍

散熱器或基板連接;灌封電源供應器

熱傳導灌封膠

類別

兩組份矽酮彈性體

外觀

流動性液體;固化成柔性彈性體

特性

恒定的固化速率,與灌封厚度或密封程度無關;無需

後固化

可考慮的應用範圍

灌封高電壓變壓器及傳感器;安裝基材與散熱器;作為熱

源和散熱器之間的間隙充填材料

熱傳導複合物

類別

不固化;熱傳導矽酮膏

特性

高熱傳導性;低滲油率;高溫穩定性

可考慮的應用範圍

熱源和散熱器之間的間隙充填材料

熱傳導凝膠

類別

兩組份加熱固化

外觀

1:1 混合比率;低粘度

特性

加熱加速固化;大範圍的操作溫度;固化成低模數材料

可考慮的應用範圍

間隙填充材料;電子模塊灌封;熱傳導凝膠片基材

1-4173 熱傳導粘合劑 單組份;低流動性;灰色快速加熱固化;高熱傳導性

1-4174 熱傳導粘合劑 單組份;低流動性;灰色快速加熱固化;高熱傳導性

3-6605 熱傳導彈性體 兩組份;灰色;1:1 混合比率;中等粘度 加熱固化;良好的流動性

Q3-3600 熱傳導灌封膠 兩組份;灰色;1:1 混合比率 快速加熱固化;較長的適用期;優異的流動

性;自粘合

SE4400 熱傳導粘合劑 兩組份;半流動性較長的適用期;快速加熱固化;自粘合

SE4402 CV 熱傳導粘合劑 單組份;灰色加熱固化;中等熱傳導性;精煉型

SE4420 熱傳導粘合劑 單組份濕氣固化粘合劑可流動並具有中等的熱傳導性;快速表幹

SE4422 熱傳導粘合劑 單組份濕氣固化粘合劑高粘度並具有中等的熱傳導性;UL 94V-1

等級;快速表幹

SE4450 熱傳導粘合劑 單組份;灰色加熱固化;高熱傳導性

SE4486 CV 熱傳導粘合劑 流動性;單組份濕氣固化粘合劑可流動並具有良好的熱傳導性,精煉型

(D4-D10 < 0.002);快速表幹

SE9184 CV 熱傳導粘合劑 單組份;不流動室溫固化;中等熱傳導性;UL 94 V-0 等

級;精煉型;快速表幹

Q1-9226 熱傳導粘合劑 兩組份;半流動性較長的適用期;快速加熱固化;自粘合

熱傳導灌封膠

Q3-3600 熱傳導灌封膠 兩組份;灰色;1:1 快速加熱固化;較長的適用期;優異的流動

性;自粘合

SE4410 熱傳導灌封膠 兩組份;低粘度加熱固化;中等熱傳導性;UL 94 V-0 等級

熱傳導複合物

SC102 熱傳導複合物 不固化;熱傳導矽酮潤滑膏中等熱傳導性;低滲油率;高溫時具穩定性

SE4490CV 熱傳導複合物 不固化;熱傳導矽酮膏高熱傳導性;低滲油率;高溫時具穩定性

340 熱傳導複合物 不固化;熱傳導矽酮膏低滲油率;高溫時具穩定性

熱傳導凝膠

SE4440-LP 熱傳導凝膠 兩組份;熱傳導凝膠加熱固化;低粘度

SE4445CV 熱傳導凝膠 兩組份;熱傳導凝膠高溫固化;中等粘度;UL 94 V-0 等級

SE4446CV 熱傳導凝膠 兩組份;熱傳導凝膠加熱固化;中等粘度

1-4173 熱傳導粘合劑 粘結混合式集成電路基材;粘合蓋子與

外殼;底板連接;散熱器連接

自動或手工點膠

1-4174 熱傳導粘合劑 粘結混合式集成電路基材;粘合蓋子與

外殼;底板連接;散熱器連接

自動或手工點膠

3-6605 熱傳導粘合劑 粘結混合式集成電路基材;粘合蓋子與

外殼;底板連接;散熱器連接

自動裝置,雙組份無氣式混合設備;手工混

合及多脫泡

Q3-3600 熱傳導粘合劑 灌封高電壓變壓器及傳感器;連接基材

與散熱器

自動或手工點膠

SE4400 熱傳導粘合劑 粘結混合電路或微處理器與散熱器自動或手工點膠

SE4402 CV 熱傳導粘合劑 粘合電源供應器元件,油墨打印機壓

頭;粘結ICs與散熱器

自動或手工點膠

SE4420 熱傳導粘合劑 粘合電源供應器元件,油墨打印機壓

頭;粘結ICs與散熱器

自動或手工點膠

SE4422 熱傳導粘合劑 粘合電源供應器元件,油墨打印機壓

頭;粘結ICs與散熱器;密封煤氣熱水器

燃燒爐

自動或手工點膠

SE4450 熱傳導粘合劑 粘合電源供應器元件,油墨打印機壓

頭;粘結ICs與散熱器

自動或手工點膠

SE4486 CV 熱傳導粘合劑 粘合電源供應器元件,油墨打印機壓

頭;粘結ICs與散熱器

自動或手工點膠

SE9184 CV 熱傳導粘合劑 粘合集成電路基材 ,粘合蓋子與外殼;

粘結散熱器

自動或手工點膠

Q1-9226 熱傳導粘合劑 粘結混合電路或微處理器與散熱器自動或手工點膠

熱傳導灌封膠

Q3-3600 熱傳導灌封膠 灌封高電壓變壓器及傳感器;連接混合

電路基材與散熱器

自動或手工點膠

SE4410 熱傳導灌封膠 粘合電源供應器元件,油墨打印機壓

頭;粘結ICs與散熱器

自動或手工點膠

熱傳導複合物

SC102 熱傳導複合物 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料自動或手工點膠

SE4490CV 熱傳導複合物 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料自動或手工點膠

340 散熱器複合物 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料自動或手工點膠

熱傳導凝膠

SE4440-LP 熱傳導凝膠 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料自動或手工點膠

SE4445CV 熱傳導凝膠 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料自動或手工點膠

SE4446CV 熱傳導凝膠 電子熱源和散熱器之間的間隙充填材料自動或手工點膠

加熱固化型熱傳導粘合劑產品在固化過程中不產生副產

品,能在深層和完全封閉的情況下使用。這些粘合劑將

會對一般基材包括金屬、陶瓷、環氧樹脂硬質板、反應

性金屬及含填充料塑料等提供良好的無底塗粘合。可提

供包含精煉型及UL-列表的產品。

熱傳導灌封膠

道康寧熱傳導矽酮灌封膠以兩組份液體套裝件包裝提

供。在液體成分被充分混合後,混合物固化成柔性彈性

體,適用於需要熱分散的電氣/電子保護應用。這些彈

性體在固化時不產生熱量且以固定的速度進行,與固化

的厚度與密封的程度無關。道康寧熱傳導彈性體無需後

固化,完成所有的固化步驟後即可在 -45 至 200°C (-49

至 392°F)的操作溫度下立即使用。這些彈性體具有無底

塗粘合性。

熱傳導複合物

道康寧熱傳導複合物是膏狀矽酮材料,極富熱傳導金屬

氧化物填料,此優點能促進高熱傳導性、低滲油率及高

溫穩定性,複合物在溫度達到177°C (350°F)時仍具穩定

性、並保持良好的散熱器密封。以改善自電氣/電子器

件向散熱器或底盤的熱轉移,增加器件的總體效能。

熱傳導凝膠

道康寧矽酮凝膠具柔軟性,可固化形成緩衝墊層、低模

數、彈性的膠狀物。固化的凝膠在形成彈性體的尺寸穩

定性後,能保有較大的應力釋放能力。道康寧提供一係

列可從器件消除熱量及應力釋放的矽酮熱傳導凝膠。這

些熱傳導凝膠可作為灌封材料,用於要求具有低模數材

料進行散熱的變壓器、電源供應器、線圈、繼電器及其

它電子器件灌封,還可用作熱傳導凝膠片的配方成分。

這些矽酮凝膠在固化時不產生熱量且以固定的速度進

行,與固化的厚度與密封的程度無關。道康寧熱傳導凝

膠為精煉型,包括一個UL 94 V-0 批準的產品。

特別的熱傳導凝膠含有玻璃球珠被設計用來確保最低的

粘結厚度、確保可靠的電氣絕緣。這些材料可作為液態

間隙填充材料取代導熱墊。

使用道康寧熱傳導材料

預處理表麵

所有的表麵應先使用如Dow Corning® OS 液體、石腦

油、溶劑油、甲基乙基酮肟或其它合適的溶劑進行徹底

清潔和/或去脂;建議盡可能之處進行輕度表麵磨擦,

這樣可促進良好的清潔及增加與表麵的粘合,最後用丙

酮或異丙醇溶劑擦拭表麵可有效地去除在使用其它清潔

方式後仍殘留的殘餘物。對於有些表麵,不同的清潔工

藝可能獲得比其它方法更好的效果,使用者應確定最適

合其應用的工藝方法。

對基材進行固化及粘合性測試

由於許多品種的基材類型和基材表麵條件不同,在此不

能作出粘合及固定強度的一般聲明。為了確保彈性體對

特定基材的最大粘結及固定強度,在剪切或類似的粘合

強度測試中,必須獲得100%內聚失敗粘合強度,這樣

可以確保粘合劑與被選用基材的相容性。同樣,這個測

試也可被用來確定最小的固化時間或用來檢測表麵汙染

的存在,例如脫模劑、油、油脂及氧化薄膜。

混合及脫泡

(僅適用於兩組份物品)

放置幾個星期後,有些填充物會沉澱在液體容器的底

部,為了保證得到均勻的產品混合體,應在使用前將各

個容器內的材料分別充分混合。

兩組份物品根據重量或體積以合適的比率混合,如果有

淡顏色的條紋或斑紋,表示混合不充分。

使用自動無氣式點膠設備可以減少或避免脫泡的需要。

如果需要脫泡去除空氣以減少固化後彈性體內的空洞,

考慮使用真空脫泡,用大於28英寸汞真空度(或殘餘壓

力10-20毫米汞真空度)抽吸10分鍾,或直至氣泡消

除。

適用期/操作時間

(僅適用於兩組份物品)

固化反應起始於混合作業開始,固化開始後粘度增加,

然後形成軟性凝膠。適用期被定義為A組份和B組份混

合開始至粘度增加一倍所需的時間。請參閱各物品所述

資料。

固化條件

單組份濕氣固化粘合劑通常在室溫及相對濕度為20-

80%的範圍內固化。根據選擇的產品,在24-72小時內

即可獲得90%以上的完全物理性能。這些材料通常並不

用於密閉或深層固化,一般每七天固化約0.25英寸(6.35

毫米)。

加成固化粘合劑應在 100°C (212°F) 或以上溫度固化,固

化速度在加溫下很快加速(見典型特性表中的固化時

間)。少於2密耳的較薄部分在 150°C (302°F) 的溫度下

可在15分鍾內固化;對於較厚的部分,需要在 70°C

(158°F) 的溫度下預固化,以去除彈性體中的空氣,預

固化時間的長短決定於該部分的厚度及器件的密封程

度。建議以 70°C (158°F) 的溫度及30分鍾作為初始點,

以確定必需的預固化時間。加成固化材料包含所有用於

固化的成分,固化中不產生副產品,可深層固化或封閉

固化,固化進程均勻地遍布材料。這些粘合劑通常具有

較長的工作時間。

可修複性

在電氣/電子器件製造中,經常會丟棄或回收損壞的部

件。對於大部分用非矽酮剛性灌封的材料,要想不對內

部電路造成大的破壞地去除或進入,是困難或不可能

的。道康寧的矽酮灌封膠可以有選擇地使用,以方便去

除、進行有關的修複或更換,修複的部位可重新灌封使

用。

在去除矽酮彈性體時,簡單地使用鋒利的刀片切割,從

將要修複的區域撕去不要的材料。最好用機械方法如磨

刮等,去除物體和線路中粘住的彈性體,並可用Dow

Corning OS 液體協助去除。

凝膠可被簡單地重新注入已修複的部位並固化,對已修

複的器件重新灌入灌封膠以前,使用磨砂紙,將暴露的

已固化灌封膠表麵粗糙處理,然後用適當的溶劑清洗,

這樣會增加粘合性,以使得修複的材料變成原有灌封膠

的一部分。不建議用矽酮底塗料來粘合灌封膠本身。

粘合

道康寧矽酮粘合劑是一種特別的配料,對許多活性金

屬、陶瓷、玻璃以及特定的層壓製物、樹脂及塑料等提

供無底塗粘合。但是,對非活性金屬基材或非活性塑料

表麵如Teflon®

, 聚乙烯或聚丙烯,其不具良好的粘合

性,特別表麵處理如化學酸洗或等離子體處理,有時可

以提供活性表麵及促進這類基材的粘合。

Dow Corning®

商標產品底塗料可以用來增加粘合困難

基材的化學活動性。如要獲得最佳的效果,對底塗料的

塗刷應非常稀薄而且均勻,並在塗刷後抹去,在使用矽

酮彈性體前應讓底塗料充分在空氣中幹燥。有關額外的

底塗料使用指南可從道康寧文件中獲得,如“Dow

Corning®

底漆、底塗料及粘合促進劑” (表格10-909-99)

和針對各底塗料的特別信息資料,或使用低粘度無底塗

粘合劑來灌封元件。

在被高度塑化的塑料或橡膠基材上的粘合性較差,因為

移動性的增塑劑可成為離型劑。建議在生產運作以前,

對所有的基材進行小範圍的實驗室評估。

通常,增加固化溫度和/或固化時間可以提高粘合的最

大極限。

相容性

特定材料、化學物、固化劑和增塑劑會阻礙加成固化粘

合劑的固化,主要包括:

• 有機錫和其它有機金屬合成物

• 含有機錫催化劑的矽酮橡膠

• 硫、聚硫化物、聚碸類物或其它含硫物品

• 胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品

• 不飽和的碳氫增塑劑

• 某些助焊劑殘餘物

如果對某一物體或材料是否會引起阻礙固化有疑問,建

議作小型的相容性試驗,以確定在此應用中的適用性。

如果在有疑問的物體表麵中存在液體或沒有固化的物質

和凝膠狀,就證明沒有相容性,及會阻礙固化。

溶劑暴露

雖然高填充的矽酮如在本資料中所討論的,對溶劑或燃

料有較大的抵抗性,但矽酮粘合劑僅傾向於抵受濺灑或

間隔性的暴露,並不適用於連續性的溶劑或燃料暴露,

應預先進行測試,以確定粘合劑在特定環境下的作業性

能。

操作溫度範圍

對於大部分的應用,矽酮彈性體和粘合劑應可在 -45至

200 °C(-49至392 °F)的溫度範圍內長時間使用,矽酮

凝膠應可在-45至150 °C(-49至302 °F)以上溫度範圍

內作業使用。但是,在低溫及高溫段的條件下,在特種

應用中材料的性能和表現會變得更複雜,需要額外的考

慮。

對於低溫作業,溫度條件為 -55°C(-67°F)時也是可以

使用的,但是應確定對元器件或裝配件的效果。影響效

果的因素包括:元器件的結構、元件對應力的敏感度、

冷卻溫度及保持時間,以及先前的溫度。

在高溫段時,固化矽酮彈性體的耐用性與時間和溫度有

關。正如預期的,溫度越高,材料可使用的時間越短。

儲存及保質期

保質期以“使用期至”表示,日期可在產品標簽上找

到。

如要達到最好的使用效果,應將道康寧熱傳導材料儲存

在特別說明的最高上限溫度以下。應采用特別的預防措

施,防止物品接觸濕氣。容器應保持密封、減少容器中

液麵上的空間。部分盛裝的容器應以幹空氣或其它氣體

如氮氣充填。

任何特別的儲存要求和操作指導將會印在產品容器上。

限製

本產品沒有試驗或顯示可用於醫療和藥物的使用。

操作注意事項

安全使用所需的安全資料不包括在此。操作前,請閱讀

產品和材料的安全資料表、容器標簽及健康危害資料,

以保證安全使用。產品和材料的安全資料表可向道康寧

公司代表或分銷商索取,或致電道康寧全球聯絡部門。

有限保證資料-請仔細閱讀

在此所包含的資料是誠實提供的,並相信是準確的。但

是由於使用肯博国际產品的條件和方法不是肯博国际所能控製

的,因此這個資料不應作為用戶進行試驗的替代,以保

證道康寧公司的產品是安全、有效及能完全滿足它的期

望使用目的的。對使用的建議不應作為侵犯其它專利的

誤導。

道康寧公司的唯一保證是,產品在發運時符合道康寧公

司的產品銷售規格。如果這個保證不能兌現,您所有的

賠償限於退還被保證產品的購買價格或重新更換。

道康寧公司特別表明,對於其它任何特別用途或商品

不負任何表明的或暗示的保證,道康寧公司對任何事

故及由此引起的傷害不負責任。



對敏感電路和電子元器進行長期有效的保護無疑對當

今精密且高要求的電子應用起著越發重要的作用。有

機矽灌封膠為電子模塊和裝置,無論是簡單的還是複

雜的結構和形狀都提供了無與倫比的保護。有機矽材

料具有穩定的介電絕緣性,是防止環境汙染的有效屏

障,同時在較大的溫度和濕度範圍內能消除衝擊和震

動所產生的應力。

除了能夠在各種工作環境下保持它們的物理和電學性

能以外,有機矽材料還能夠抵抗臭氧和紫外線降解,

具有良好的化學穩定性。道康寧灌封膠係列為您提供

了許多種選擇,可以按照您的具體應用量身定製或者

微調產品。

產品描述

道康寧®有機矽灌封膠以雙組分液體的包裝提供:

混合比例組分

(按重量或體積) (提供時)

1:1 A組分/B組分

10:1 主劑/固化劑

當兩種液體組分充分混合後,混合物將固化成為一

類型

彈性體

外觀

雙組分有機矽彈性體

特性

流動性液體;固化後形成柔性彈性體;固化速度

均勻,與灌封的厚度和環境的密閉程度無關;使

用溫度在-45到 200°C(-49 到392°F);無需二次固

化;優良的絕緣性能;模量低,超級的應力釋放

性能;易於再加工和修理。

潛在用途

在高濕、極端溫度、熱循環應力、機械衝擊和振

動、黴菌、汙垢等惡劣條下為電氣/電子裝置和

元器提供保護。

當兩種液體組分充分混合後,混合物將固化成為一

種柔性彈性體,用以對電氣/電子應用進行保護。

道康寧有機矽灌封膠固化時不放熱,並且固化速度均

勻,與灌封的厚度和環境的密閉程度無關。道康寧有

機矽彈性體無需二次固化,並且在完成固化後便能

立即投入使用,其工作溫度可從-45 到 200°C(-49到

392°F)。一些產品則易於再加工和修理。特殊材料已

根據美國保險商實驗室(UL)和/或軍用規格來進行

分類。一般的有機矽灌封膠在粘合時為了得到良好的

粘合性能,而無底漆有機矽灌封膠在粘合時隻需進行

表麵清洗即可。

Sylgard® 164有機矽彈

性體

雙組分1:1混合,灰色,一般用途灌封膠,具有良

好的流動性和阻燃性質,在室溫下快速固化。

1:1混合比;良好的流動性;低成本;快速室溫

固化或熱加速固化;中度導熱性;UL V-0可燃

性等級。

Sylgard® 170有機矽彈

性體

雙組分,1:1混合,黑色,一般用途灌封膠,具有

良好的流動性和阻燃性質。

1:1混合比;低粘度;低成本;室溫固化或熱加

速固化;有導熱性;UL認證;Mil規格批準。

Sylgard® 170快速固有機

矽彈性體

雙組分,1:1混合,黑色,一般用途灌封膠,具有

良好的流動性和阻燃性質,在室溫下快速固化。

1:1混合比;低粘度;低成本;快速室溫固化或

熱加速固化;有導熱性;UL認證。

Sylgard® 182有機矽彈

性體

雙組分,10:1混合透明灌封膠,具有較長的適用期

和良好的阻燃性質。

10:1混合比;可流動;熱固化;高抗拉強度;

與Sylgard® 184彈性體相同但工作時間更長;UL

V-1可燃性等級;Mil規格批準。

Sylgard® 184有機矽彈

性體

雙組分,10:1混合,透明灌封膠,具有良好的阻燃

性質。

10:1混合比;可流動;室溫固化或熱加速固化;

高抗拉強度;與Sylgard® 182彈性體相同但具有

室溫固化能力;UL認證;Mil規格批準。

Sylgard® 186有機矽彈

性體

雙組分,10:1混合,透明灌封膠,具有較高的撕裂

強度。

10:1混合比;高粘度;室溫固化或熱加速固化;

高撕裂強度;UL認證。

道康寧® 3-6121灌封彈

性體

雙組分,10:1混合,透明灌封膠,在極低溫度下具

有良好的強度和性能。

10:1混合比;可流動;熱固化;高抗拉強度和撕

裂強度;在-65℃(-85℉)下保持良好的性質;

折射係數高於典型二甲基有機矽。

道康寧® 3-6512 A&B彈

性體

雙組分、柔軟、透明、紅色,1:1混合比率的凝

膠。

很長的工作時間;軟彈性體;紅色。道康寧® 93-500觸變

套裝

雙組分10:1混合,透明空間級灌封膠。10:1混合比;不流動;揮發性可冷凝物質含量

低。

道康寧® 93-500空間級

灌封膠套裝

雙組分,10:1混合,透明空間級灌封膠。10:1混合比;可流動;揮發性可冷凝物質含量

低。

道康寧® EE-1840 A&B 雙組分,1:1混合,黑色灌封膠,具有室溫無底漆

粘結能力和良好的阻燃性質。

1:1混合比;可流動;室溫下無底漆使用;熱

固化;在中等溫度下具有良好的固化速度;UL

V-1可燃性等級。

Sylgard® Q3-3600 A&B導

熱灌封膠

雙組分,1:1混合,快速熱固化,具有無底漆粘結

能力和良好的阻燃性質。

1:1混合比;長適用期;良好的流動性;無底

漆;導熱;UL V-1可燃性等級。

道康寧® SE 1815 CV

套裝

雙組分,1:1混合,紅棕色熱固化灌封膠,精煉級

和良好的阻燃性質。

1:1混合比;可流動;無底漆;室溫下工作時間

長;熱固化;可控有機矽揮發性;UL V-0可燃

性等級。

Sylgard® 160有機矽彈性體普通灌封;電源供應器;連接

器;傳感器;工業控製;變壓

器;放大器;高壓電阻器;

繼電器

提供雙組分液態包裝,由 A

組分/B組分按 1:1 的重量或

體積比進行混合;可選擇自動

混合和點膠係統,也可手動進

行混合

25°C (77°F) 時需24小時

100°C (212°F) 時需10分鍾

Sylgard® 164有機矽彈性體提供雙組分液態包裝,由A組

分/B組分按1:1的重量或體積

比進行混合;選擇自動混合和

點膠係統

25°C (77°F) 時需35分鍾

Sylgard® 170有機矽彈性體提供雙組分液態包裝,由 A

組分/B組分按 1:1 的重量或

體積比進行混合;可選擇自動

混合和點膠係統,也可手動進

行混合

25°C (77°F) 時需24小時

70°C (158°F) 時需20分鍾

85°C (185°F) 時需15分鍾

100°C (212°F) 時需10分鍾

Sylgard® 170快速固有機矽彈

性體

提供雙組分液態包裝,由 A

組分/B組分按 1:1 的重量或

體積比進行混合;選擇自動混

合和點膠係統

25°C (77°F) 時需10分鍾

Sylgard® 182有機矽彈性體普通灌封;電源供應器;連接

器;傳感器;工業控製;變壓

器;放大器;高壓電阻器;繼

電器;太陽能電池粘合劑/灌

封膠;

提供雙組分液態包裝,由主劑

固化劑按10:1的重量或體積比

進行混合;可選擇自動混合和

點膠係統,也可手動進行混合

100°C (212°F)時需75 分鍾

125°C (257°F)時需30 分鍾

150°C (302°F)時需20 分鍾

Sylgard® 184有機矽彈性體室溫下大於48小時

100°C (212°F) 時需35 分鍾

125°C (257°F) 時需20 分鍾

150°C (302°F) 時需10 分鍾

Sylgard® 186有機矽彈性體室溫下約48小時

100°C (212°F)時需25分鍾

150°C (302°F)時需15分鍾

道康寧® 3-6121灌封彈性體低溫灌封應用;高折射率的光

學應用

室溫下大於48小時

100°C (212°F) 時需20分鍾

150°C (302°F) 時需10分鍾

道康寧® 3-6512 A&B彈性體製造工藝或流程需要灌封膠

具有較長工作時間的一般封

裝應用

提供雙組分液態包裝,由 A

組分/B組分按 1:1 的重量或

體積比進行混合;選擇自動混

合和點膠係統。也可手動進

行混合

70°C (158°F) 需2小時

道康寧® 93-500觸變套裝用於灌封或塗敷突出的部和/

或釺焊接頭,或者用於密封電

子設備。

提供雙組分液態包裝,由主劑

固化劑按10:1的重量或體積比

進行混合;可選擇自動混合和

點膠係統,也可手動進行混合

室溫下約24小時

100°C (212°F)時需7 分鍾

125°C (257°F)時需4 分鍾

150°C (302°F)時需3分鍾

道康寧® 93-500空間級灌封膠

套裝

灌封或塗敷需要極低揮發性的

應用,如衛星或空間應用、激

光鏡頭連接。

提供雙組分液態包裝,由主劑

固化劑按10:1的重量或體積比

進行混合;可選擇自動混合和

點膠係統,也可手動進行混合

室溫下約24小時

100°C (212°F)時需10分鍾

125°C (257°F)時需7分鍾

150°C (302°F)時需4分鍾

道康寧® EE-1840 A&B 普通灌封;電源供應器;連接

器;傳感器;工業控製;變壓

器;放大器;高壓電阻器;太

陽能電池。

提供雙組分液態包裝,由 A

組分/B組分按 1:1 的重量或

體積比進行混合;選擇自動混

合和點膠係統。也可手動進

行混合

室溫下約7天

Sylgard® Q3-3600 A&B導熱灌

封膠

普通灌封;電源供應器;連接

器;傳感器;工業控製;變壓

器;放大器;高壓電阻器;太

陽能電池。

提供雙組分液態包裝,由 A

組分/B組分按 1:1 的重量比

進行混合;選擇自動混合和點

膠係統。也可手動,進行混合

100°C (212°F)時需1小時

道康寧® SE 1815 CV套裝普通灌封;電源供應器;連接

器;傳感器;工業控製;變壓

器;放大器;高壓電阻器;太

陽能電池。

提供雙組分液態包裝,由 A

組分/B組分按 1:1 的重量比

進行混合;選擇自動混合和點

膠係統。也可手動,進行混合

150°C (302°F)時需1小時

1以上這些數據是以樣品量50-100克進行收集的,都非常具有代表性,因此可作為固化時間的初步估計。固化時間會隨樣品的不

同而有輕微的變化,也會由於您元器的大小和加熱速度而變長或變短。建議您在使用前預先測試加以驗證。

2對於無底漆粘合產品,其固化時間由達到所需硬度的時間來決定。固化時若需要完全的粘結性能需要更長的時間。

道康寧® SE 1816 CV

套裝

雙組分,1:1混合,黑色灌封膠,精煉級、良好的

阻燃性質和中等的導熱性質。

1:1混合比;可流動;無底漆;熱固化;在中等

溫度下具有良好的固化速度;室溫下工作時間

長;可控有機矽揮發性;UL V-0可燃性等級。

道康寧® SE 1740 雙組分,1:1混合,透明灌封膠,具有較長的工作

時間。

1:1混合比;可流動;無底漆;固化後柔軟透

明;室溫下工作時間長;熱固化;在中等溫度下

具有良好的固化速度。

無底漆有機矽灌封膠道康寧® 3-8264無底漆

有機矽粘合劑

雙組分,1:1 混合,黑色灌封膠1:1混合比;可流動;無底漆;熱固化;在中等

溫度下具有良好的固化速度。

道康寧® 567無底漆有機

矽灌封膠

雙組分,1:1混合,黑色灌封膠,具有良好的阻燃

性質。

1:1混合比;可流動;無底漆;熱固化;UL認

證;Mil規格批準。

道康寧® 3-4207 介電柔

韌凝膠套裝

雙組分,透明綠色,1:1混合比,快速室溫固化。

柔韌的凝膠,具有UV指示、有條無底漆粘合性和良

好的阻燃性質。

快速室溫固化;兩組分為藍色和黃色,混合後

變為綠色;在室溫下有條無底漆粘合;機械強

度;UL 94 V-1可燃性等級;UV指示劑用於

檢查。在某些具體設計或應用條下,道康寧®

3-4207介電絕緣柔韌凝膠可能會喪失粘合力;建

議進行全環境暴露試驗。

雙組分室溫縮合固化型灌封膠道康寧® 255無底漆彈

性體

雙組分,10:1混合,深灰色可流動灌封膠,快速室

溫固化。

10:1混合;可流動;快速室溫固化。

道康寧® SE 1816 CV套裝普通灌封;電源供應器;連接

器;傳感器;工業控製;變壓

器;放大器;高壓電阻器;太

陽能電池。

提供雙組分液態包裝,由 A

組分/B組分按 1:1 的重量比

進行混合;選擇自動混合和點

膠係統。也可手動,進行混合

100°C (212°F)時需1小時

道康寧® SE 1740 光學灌封:發光二極管模塊、

光電池等。

提供雙組分液態包裝,由 A

組分/B組分按 1:1 的重量比

進行混合;選擇自動混合和點

膠係統。也可手動,進行混合

80°C (176°F) 時需30分鍾

無底漆有機矽灌封膠

道康寧® 3-8264無底漆有機矽

粘合劑

需要良好無底漆粘合性和較低

熱固化溫度的應用。

提供雙組分液態包裝,由 A

組分/B組分按 1:1 的重量或

體積比進行混合;選擇自動混

合和點膠係統來使用。

70°C (158°F) 時需150分鍾

100°C (239°F) 時需30分鍾

道康寧® 567無底漆有機矽灌

封膠

低成本無底漆粘合灌封應用。提供雙組分液態包裝,由 A

組分/B組分按 1:1 的重量或

體積比進行混合;選擇自動混

合和點膠係統來使用。

100°C (212°F) 時需120分鍾

125°C (257°F) 時需60 分鍾

150°C (302°F) 時需15分鍾

道康寧® 3-4207 介電柔韌凝

膠套裝

各種電子裝置的灌封應用,特

別是需要較強粘合力或較高尺

寸穩定性的應用。

提供雙組分液態包裝,由 A

組分/B組分按 1:1 的重量或

體積比進行混合;選擇自動混

合和點膠係統來使用。

室溫下約15小時

50°C (122°F) 時需10分鍾

100°C (212°F) 時需3分鍾

雙組分室溫縮合固化型灌封膠

道康寧® 255無底漆彈性體普通灌封;電源供應器;連接

器;傳感器;工業控製;變壓

器;放大器;高壓電阻器;太

陽能電池,繼電器。

提供雙組分液態包裝,由 A

組分/B組分按 1:1 的重量或

體積比進行混合;可選擇自動

混合和點膠係統,也可手動進

行混合

室溫下約1.5小時

粘合需24小時

1以上這些數據是以樣品量50-100克進行收集的,都非常具有代表性,因此可作為固化時間的初步估計。固化時間會隨樣品的不

同而有輕微的變化,也會由於您元器的大小和加熱速度而變長或變短。建議您在使用前預先測試加以驗證。

2對於無底漆粘合產品,其固化時間由達到所需硬度的時間來決定。固化時若需要完全的粘結性能需要更長的時間。

道康寧® P5200粘

合促進劑 - 透

所有道康寧底漆中最通用的種類,用於最廣泛

的有機矽和電子設備應用。這種透明底漆與道

康寧® 1200 OS底漆類似,但是使用了略有不同

的粘合促進劑組合。它可以提高許多室溫硫化

和熱固化有機矽在各種表麵上的粘合力。未經

注冊用於歐盟。

適用的表麵種類廣,包括

FR-4、陶瓷及許多金屬和塑

料。

全部

道康寧® 1200 OS

底漆- 透明

所有道康寧底漆中最通用的種類,用於最廣泛

的有機矽和電子設備應用。這種透明底漆供貨

時溶解在低揮發性有機物稀釋劑中,以降低環

境影響和處理時的氣味。它可以提高許多室溫

硫化和熱固化有機矽在各種表麵上的粘合力。

這種底漆與道康寧® P5200粘合促進劑很相似,

已經注冊用於歐盟。

適用的表麵種類廣,包括

FR-4、陶瓷及許多金屬和塑

料。

全部

道康寧® P5204粘

合促進劑

這種透明底漆供貨時溶解在低揮發性有機物稀

釋劑中,以降低環境影響和氣味,方便使用。

它采用特殊配方,可提高許多濕固化RTV有機

矽在各種表麵上的粘合力。

適用的表麵種類廣,包括

FR-4、陶瓷及許多金屬。不

建議在塑料上使用。

全部

道康寧® 1201RTV

底塗料

這種黃色的透明底漆供貨時與丙酮和甲苯溶劑

混合在一起。它采用特殊配方,可提高道康寧®

3110和3120 RTV有機矽橡膠在各種表麵上的粘

合力,特別是FR-4和金屬。

適用的表麵種類廣,特別是

FR-4和金屬。

道康寧® 3110, 3112, 3120 RTV

矽橡膠

道康寧® 1205底

塗料

采用特殊配方,可提高許多有機矽在多種難粘

塑料上的粘合力,如丙烯酸和聚碳酸酯等。這

種透明底漆以與有機溶劑的混合物的形式供

貨。

大多數的塑料、陶瓷和複合

材料。

不建議用於加成固化有機

矽,如Sylgard® 170, 184, 186

有機矽彈性體套裝等。

道康寧® 92-023

底漆

采用特殊配方,用於加成固化有機矽,可降低

表麵固化中毒。這種透明底漆稀釋在庚烷溶劑

中,可提高許多加成固化有機矽在各種表麵上

的粘合力。

FR-4,大多數的金屬,陶

瓷。

無顏料、雙組分加成固化有

機矽

混合-A組分與 B組分以 1:1混合

道康寧有機矽 1:1 混合灌封膠以雙組分形式提供,無

需嚴格匹配。以重量或體積為 1:1 作為混合比例,簡化

了配比加工過程。為了確保填料的均勻分布,組分 A

和組分 B 在混合前必須各自進行徹底攪拌。在兩組分

充分混合後,組分 A和組分 B 的混合物應具有均一的

外觀。如果出現亮色條紋或大理石花紋則說明混合不充

分,這會導致固化不完全。

由於數據表上的某些灌封膠具有快速固化的特性,因此

需要自動混合和點膠的設備。在應用中,如果產品對於

內部氣泡十分敏感,則需要 28 到 30 英寸汞柱的真空

脫泡處理。

混合-主劑與固化劑以10:1混合

道康寧有機矽 10:1 混合灌封膠以雙組分形式提供,將主

劑與固化劑以 10:1 的重量比進行混合。主劑和固化劑充

分混合後,輕輕攪動以減少所混入的空氣量。灌

注前將混合物放置 30 分鍾,這有利於去除混合時所混

入的空氣。如果還存有汽泡,則需要真空脫泡處理。考

慮到材料的膨脹性,所用的脫泡容器的體積應至少是液

體體積的4 倍。可以用28到30 英寸汞柱的真空脫泡處理

來去除混合物含有的汽泡。繼續抽真空直到液體膨脹後

又恢複至原始體積,將其中的汽泡全部消除。這一過程

需要 15 分鍾到 2 小時不等,主要取決於攪拌時所帶入

的空氣量。為了達到最好的固化效果,需要使用玻璃器

皿以及玻璃或金屬製的攪拌設備。攪拌時盡量保持平穩

以防止混入過量的空氣。

適用期/操作時間

固化反應起始於混合過程的開始。起初的固化現象是粘

度逐步增加,接著開始出現凝膠,然後轉變為固體彈性

體。適用期的定義是組分 A與 B(主劑與固化劑)混合

後,粘度增至原來的兩倍所需的時間。請查閱有機矽灌

封膠各自的適用期。

加工與固化

道康寧有機矽灌封膠在經過充分混合後,可直接注入/

點膠至需要固化的容器中進行固化。要格外小心,盡量

減少空氣的混入。如果可行,特別是灌封和密封的元器

有許多微孔時,應盡量在真空條下灌膠或點膠。如果無

法采用這項工藝時,元器在使用有機矽產品灌封和密封

後進行真空脫泡處理。

道康寧有機矽灌封膠既可以在室溫(25°C/77°F)下進行固

化,也可以加熱固化。室溫固化的灌封膠也可以進行加

熱來加速固化。產品選擇表中列有每種產品理想的固化

條。雙組分縮合固化灌封膠加熱的溫度不可超過 60°C

(140°F)。

道康寧 255固化劑在使用前應該預先進行攪拌,這是因

為在運送和儲存過程中會有產生部分沉澱。固化劑容易

與空氣中的濕氣產生反應,因此要格外小心以避免使用

前與空氣接觸。

表麵處理準備

當應用中需要粘結性時,有機矽灌封膠需要使用底漆。

請參閱底漆選擇指南選擇與產品相匹配的底漆。為了達

到最好效果,底漆漆層應盡量打薄、均一,然後抹去。

使用底漆後應讓底漆在空氣中徹底幹燥,再使用有機矽

灌封膠。在道康寧公司文獻中列有更多相關的底漆使用

指導:“如何使用道康寧底漆和粘結促進劑”(表格編

號10-366)以及有關各種底漆的詳細說明。

可使用的溫度範圍

對於大多數應用而言,有機矽彈性體可以在-45到200°C

(-49到392°F)溫度範圍內長期使用。然而,在低溫段和

高溫段的條下,材料在某些特殊應用中所呈現的性能表

現會變得非常複雜,因此需要考慮到額外的因素。

就低溫性能而言,雖然可在-55°C (-67°F)左右的環境下

進行熱循環,但您的部和裝配的性能需要得到證實。

影響性能的因素包括部的構型和應力敏感性,冷卻速率

和停留時間以及之前所經曆的溫度史。例如道康寧®

3-6121灌封膠彈性體的特殊材料可以在-65°C (-85°F)

甚至更低的溫度下使用。

在高溫段條下,固化的有機矽彈性體耐久性取決於時間

和溫度。正如預計的,使用溫度越高,材料可使用的時

間越短。

相容性

某些材料,化學品,固化劑及增塑劑會抑製道康寧有機

矽灌封膠的固化。下列材料需格外注意:

• 有機錫和其他有機金屬化合物

• 含有有機錫催化劑的有機矽橡膠

• 硫,聚硫,聚碸或其它他含硫材料

• 胺,聚氨酯或含胺材料

• 不飽和烴類增塑劑

• 一些焊接劑殘留物

如果對某些表麵或材料是否會有抑製固化存在疑問,建

議先進行小規模的相容性測試以確定它們在特定應用中

的適宜性。如果在有疑問的表麵和已固化的有機矽膠界

麵上存在液體或未固化的產品,則說明相容性不好,可

能會抑製固化。

道康寧® 255 彈性體不存在有抑製固化的問題,但在密

閉條下施加高溫和高壓,可能會發生逆反應。

可修複性

生產電氣/電子設備時,都希望能夠將廢棄或損壞的產

品回收利用。在不對內部電路造成極大損傷的情況下,

想要將非有機矽剛性的灌封/密封材料去除並重新灌注

是很困難或不可能的。使用道康寧有機矽灌封膠可以方

便地進行有選擇的去除,修複或完全更換,並在修複的

部位重新灌注入新的灌封膠。

去除有機矽彈性體時,可以簡單地使用鋒利的刀片或小

刀將不需要的材料從待修複區域撕去或去除。對於粘附

於部上的彈性體,最好采用機械方法如刮削或摩擦等方

法從基材或電路上去除,可以使用中道康寧® OS矽油作

為輔助劑。

在對已修複的器重新灌注灌封膠以前,需要使用砂紙將

已固化灌封膠的表麵打毛, 然後用適當的溶劑擦拭。這

有助於增強粘結力,將修複的材料與已有的灌封膠結合

成一體。不宜將有機矽底漆作為產品自身的粘合劑。

操作注意事項

長時間接觸道康寧 255 彈性體固化劑和未固化的催化材

料會灼傷皮膚和眼睛。如果不小心接觸到眼睛,應立即

用大量清水衝洗眼睛至少15分鍾,然後就醫治療。皮膚

接觸部位應用肥皂和水衝洗,如果持續疼痛發炎應立即

就醫治療。

使用時保持足夠的通風;否則,應使用呼吸防護器。

本資料不包括安全使用本產品所需的安全信息。使用

前,請閱讀產品及其安全數據表以及容器標簽,以獲取

有關產品的安全使用、危害身體及健康的資料。可從道

康寧公司的網站 www.dowcorning.com 上查閱產品的安

全數據表,也可以從當地的道康寧銷售代表處或經銷商

處索取,或致電道康寧公司全球辦事處。

儲存和保質期

保質期為產品標簽上的“使用期至”日期。

為了達到最佳的使用效果,道康寧有機矽灌封膠應存放

在低於25°C (77°F)溫度下。必須采取特殊的預防措施以

防止產品受潮。容器應盡量保持密閉,減少容器

中液麵以上的空間。裝有部分產品的容器需通入幹燥空

氣或氮氣等加以保護。

道康寧 255彈性體在使用前應冷藏於(10°C/50°F)溫度

下。任何特別的儲存和操作指導都會印在產品容器上。

包裝

通常,道康寧有機矽1:1混合灌封膠以淨重為0.45-, 3.6-,

18-和200公斤(1-, 8-,40-和440-磅)容器包裝。道康寧有

機矽10:1混合灌封膠以淨重為0.5-,5-, 25-和225公斤(1.1-,

11-, 55-和495-磅)容器包裝。根據產品的不同會采用不

同包裝。若需要選擇其它包裝,可撥打(989) 496-6000至

道康寧客戶服務部。